PG 코팅 열분해 흑연 코팅
밀봉 처리된 흑연 하드웨어용 코팅인 열분해 흑연(PG)은 기존 흑연보다 기계적, 열적, 전기적 특성을 지닌 불침투성 보호층을 형성합니다.PG는 이론적 밀도가 가깝고 이방성이 높은(AB 방향으로 300W/mK, C 방향으로 3.5W/mK) 초순수 제품입니다.PG는 화학적으로 불활성이며 극한의 온도(최대 3000°C)에서 안정적입니다.
무독성이며 맛도 없습니다.
초고순도(99.99%)
우수한 안정성, 높은 작동 온도
열 전도성이 좋고 열팽창 계수가 작습니다.
cient, 좋은 열충격 저항
우수한 화학적 안정성, 산, 알칼리, 염 및 유기물에 대한 내성
ic 용제이며 용융 금속에 침투하거나 반응하지 않습니다.
매우 낮은 가스 방출 속도
기공 없음, 기밀성 양호, 가공 용이
• OLED 증발 점 소스 도가니;
• 전자빔 용해 도가니;
• 이온빔 주입 부품;
• 플라즈마 에칭 부품;
• 스퍼터링 타겟;
• 로켓 노즐 목구멍 라이닝;
• 원자 흡수관;
• PG 히터.
| 주요 매개변수 | 숫자 | 단위 | 방향 |
| 밀도 | 2.15-2.22 | g/cm3 | - |
| 전기 저항력 | 2×10-4 | Ω·cm | ab |
| 0.6 | Ω·cm | c | |
| 열 전도성 | 382 | W/m°C | ab |
| 2.8 | W/m°C | c | |
| 열팽창 계수(20°C) | 0.5 | μm/m-℃ | ab |
| 승화 온도 | 3650 | ℃ | - |
| 인장강도 | 80 | MPa | ab |
| 굽힘강도 | 130 | MPa | ab |
| 116 | MPa | c | |
| 압축강도 | 80 | MPa | ab |
| 양식 계수 콴 | 20 | 평점 | ab |
코팅 크기: 최대 Φ800mm
코팅 기판: 흑연 또는 PBN
코팅 두께: 최대 70μm
코팅 순도: >99.99%
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